百一电子与晶錡微电子策略合作

MX100 模组整合机顶盒平台，强化边缘计算效能并扩展智慧应用场景

为强化 STB 平台的边缘 AI 计算能力并拓展智慧应用潜力，晶錡微电子所研发的 MX100 AISOM 模组，具备 4TOPS 运算能力、算力堆叠技术、AI 模型快速生成工具及多模态模型应用等特点，将整合至百一电子旗下各式机顶盒平台。通过结合百一电子软硬件开发资源及经验，双方已着手打造实时AI推理、多模态模型部署与多场域整合管理的嵌入式边缘计算平台，将成为智慧设备的核心运算中枢。

作为 AISOM 技术的设计者与模组平台提供者，晶錡微电子在此次合作中扮演“边缘AI商品化落地”的关键角色，不仅提供核心模组与 AI 工具链，更积极参与应用方案的整合设计与市场导入规划。晶錡微电子致力于打造可快速部署、可扩展、可复制的AI终端方案，协助合作伙伴缩短产品上市时间、强化产品差异化，推动 AI 应用从实验室走向真正的商业场域。

产品应用涵盖居家健康照护（如长者跌倒检测与生命迹象追踪）、智慧安防分析、互动式零售媒体平台与智慧场域管理等，全面满足从住宅到商业场域的多元边缘计算应用需求。

强化AI应用系统，实现智慧设备功能进化

百一电子将结合晶錡微电子 MX100 模组及 AI 算法模型，推动既有 AI 应用产品的功能升级，进一步强化系统效能与用户体验。此次合作将优先导入于以下核心产品：

AI-Care 智慧照护系统：
升级实时通讯与语音视讯互动能力，并强化健康监测与智能辅助判断机制，提升长照与家庭健康照护应用效益。

iPhO 智慧总机：
导入晶錡微电子语音识别与AI优化技术，支持语音记录自动生成、声纹识别、语音引导与自动转接等功能，优化客服互动效率与体验。

借由 AISOM 模组与算法的整合，双方将深化产品在医疗照护与企业客服等场域的应用广度，并通过更自然的人机互动界面，实现“低延迟、高效率、强隐私”的AI应用策略，推动 AI 技术普及化与个性化落地愿景。

在产品技术与场域应用初步奠基后，双方也同步展开商业化与产业导入的策略推进。

策略导入计划与推动产业扩散

为加速 AISOM 模组商业化落地并拓展多元应用场域，晶錡微电子与百一电子将自2025年第三季度起展开具体导入计划。

双方将同步推进以下三大行动：

• 完成 MX100 模组与 STB 平台的整合验证与实机展示

• 启动策略性客户的实地部署试点与应用测试

• 共同参与国内外智慧家庭、健康照护与通信产业展会活动（如IBC、CES等）

晶錡微電子預期， AISOM 模組相關應用產品線可於 2025 年第四季起建立穩定營收基礎，並透過商用成果回饋市場需求持續優化自研晶片策略，加速邊緣運算晶片產品更貼近產業趨勢與應用場景，推進 AI 技術商品化與規模化落地。

关于百一电子股份有限公司（PESI）

百一电子深耕机顶盒、通信设备与AI系统应用领域，具备从设计开发、生产制造到品质验证的完整能力，并与多家全球品牌与电信运营商长期合作，是智慧家庭与AI应用设备的重要推手。
更多资讯请见：https://www.pesi.com.tw

关于晶錡微电子股份有限公司（ACS）

晶錡微电子专注于AI边缘计算模组、算法模型与IP硅智财开发，致力于提供小型化、高效率、可嵌入式的AI设计方案，支持视觉识别、语音处理、智慧感测与边缘推理等应用。
产品详情请见：https://acswebsite.acschip.com